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星期 二
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在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传
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E9066E-bb嵌入式工业PC是一个非常紧凑、无风扇和免维护的PC机箱，*需车间防护外罩。支持在英特尔®四核64位平台和微软®Windows10物联网操作系统以及马波斯QuickSPC™测量、SPC与质量控制软件
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I-Wave2是手动离线测量先进的精确测量解决方案。此智能量规通过在市场上提供高精度测量性能（亚微米精度）而监控并提高客户产品的质量，这些市场涉及到马波斯工业计算机、测量存储与统计分析。通过将量规与各种测头连接起来，i-Wave2
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